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(中央社記者鍾榮峰台北9日電)射頻晶片廠立積成功打進三星新一代智慧手機供應鏈,董事長馬代駿表示,希望今年營運可以延續過去幾年的成長動能。
立積下午舉行法人說明會,總經理王是琦表示,立積至去年底已累積有330家客戶,取得190項專利,有250項產品,月出貨量超過7000萬顆規模。
王是琦指出,去年合併總營收達新台幣21.61億元,年增26%,總出貨量達8.23億顆,較前年的6.56億顆增加約25%。
立積去年11ac射頻前端模組及功率放大器產品銷售逐季成長,至去年第4季業績已超過6000萬元;其中,高功率產品雙證件借錢二胎房貸意思 去年底成功打進中興供應鏈,帶動高功率產品第4季業績青年首次購屋貸款申請 突破3500萬元規模。
至於無線影音產品,王是琦表示,目前已自無線倒車系統,進一步擴及巴掌無人機市場。
王是琦並透露,無線網路南投縣埔里鎮創業貸款 開關與廣播晶片已打進三星將於3、4月推出的新一代智慧手機供應鏈。
對於今年營運展望,馬代駿表示,希望能維持過去幾年的成長動能。1060209
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