外界消息指出，華碩將在美國消費性電子展（CES）發表新手機，但正式大會將於5日登場，臺東縣長濱鄉身分證借款 晶片廠高通卻不小心提前發出手機規格，包含名稱「ZenFone AR」與規格等，同時支援Tango 擴增實境與Daydram 虛擬實境。

ZenFone AR採用Snapdragon 821處理晶片，雖然不是最新配備，但高通認為相較第一款支援Google Tango手機聯想PHAB2 Pro，效能將有效提高；另一方面，外傳華碩將同時推出另一款手機，搭載雙鏡頭能夠創造淺景深效果新北市機車借貸免留車 。

不僅於此，大陸中國工信雲林縣林內鄉二胎房貸 部出現一個手機代號X00GD，外傳也是華碩新機，搭配Android 7.0 Nougat 系統、1.5GHz八核處理器、新北市中和區汽機車借款 2至4GB暫存記憶體、16至64GB內存空間，電池容量高達4850mAh，是否將在CES發佈值得關注。

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